dc.contributor | Universidad de Sevilla | es |
dc.creator | Quero Reboul, José Manuel | es |
dc.creator | Domínguez Blasco, Salvador | es |
dc.creator | Perdigones Sanchez, Francisco Antonio | es |
dc.creator | Franco González, Emilio | es |
dc.creator | Cabello Valverde, Miguel | es |
dc.date.accessioned | 2023-12-04T11:54:55Z | |
dc.date.available | 2023-12-04T11:54:55Z | |
dc.date.issued | 2018-07-23 | |
dc.identifier.citation | Quero Reboul, J.M., Domínguez Blasco, S.,...,Cabello Valverde, M. (2018). Método de unión de sustratos y plásticos mediante zona de adhesión térmica controlada (España, no. ES2661339B2). Oficina Española de Patentes y Marcas. https://consultas2.oepm.es/InvenesWeb/detalle?referencia=P201600809. | |
dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/11441/152146 | |
dc.description.abstract | El objeto de la invención es un procedimiento para
adhesión de sustratos a plásticos que pueden estar
mecanizados o no. Se trata de un procedimiento de
fabricación para un plástico (1), que pueden estar
mecanizados o no, a un sustrato (2) con un metal en
su superficie. El procedimiento está basado en la
generación de calor, producido por efecto Joule,
cuando una corriente eléctrica atraviesa un elemento
conductor de electricidad (3). Un aspecto relevante de
Ja invención es la inclusión de una barrera mecánicotérmica (6), cuya función principal es bajar la
temperatura para que se solidifique el material
plástico justo en la zona donde se encuentra dicha
barrera.
La invención se encuadra en el área de las
tecnologías de fabricación y de materiales, siendo
muy variado el sector de actividad en el que se
aplicaría los principales usos de la adhesión y
conformado de estructuras recae en la fabricación de
circuitos la bon chip para aplicaciones de tipo
biológico o medioambiental. También puede ser
usado para realizar carcasas protectoras de plásticos
sobre circuitos electrónicos montados sobre placas de
circuito impreso. | es |
dc.format | application/pdf | es |
dc.language.iso | spa | es |
dc.publisher | Oficina Española de Patentes y Marcas (OEPM) | es |
dc.rights | Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 Internacional | * |
dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ | * |
dc.title | Método de unión de sustratos y plásticos mediante zona de adhesión térmica controlada | es |
dc.type | info:eu-repo/semantics/patent | es |
dcterms.identifier | https://ror.org/03yxnpp24 | |
dc.type.version | info:eu-repo/semantics/publishedVersion | es |
dc.rights.accessRights | info:eu-repo/semantics/openAccess | es |
dc.contributor.affiliation | Universidad de Sevilla. Departamento de Ingeniería y Ciencia de los Materiales y del Transporte | es |
dc.relation.publisherversion | https://consultas2.oepm.es/InvenesWeb/detalle?referencia=P201600809 | es |
dc.type.resourcetype | Invención | es |
dc.description.country | España | es |
dc.identifier.patentnumber | ES2661339B2 | es |
dc.date.priority | 2016-09-28 | |